核心技术
不锈钢超高光洁度
制造技术
应用自主设计刀具通过钻、铣、铰等精密加工技术,使流道、功能面&密封面实现高面粗度、高硬度的性能要求。
应用不锈钢镜面抛光技术,在机械加工的基础上进一步提高流道面粗度,实现高质量、高效率的复杂工位镜面抛光。
产品流道内表面粗糙度满足SEMI标准的同时可达主流国际客户的更高标准,实现气体流通最小湍流、紊流,满足气体传输的快速反应与耐腐蚀要求。
高精密微孔制造技术
通过对材料进行精细控制和加工,可以实现微小孔洞的制造。该技术还可以控制孔洞的形状、尺寸和表面质量,从而满足不同应用的需求。
专业高速打孔机台和AOI检测设备,用于微孔加工和检测。
高精密多工位复杂曲面
制造技术
复杂曲面多轴联动加工技术,满足大尺寸腔体和多工位一站式加工,同时可提供腔体结构优化、加工方案制定等一体化解决方案。
等离子喷涂技术
等离子喷涂(PS)是使用直流电源驱动,通过阴极与阳极之间产生超高温度的电弧等离子体,进而瞬间加热陶瓷等材料形成半熔融化,沉积在基材表面生成涂层的工艺方式。
纳米薄膜技术
铝基氟化
阻止环境中的F plasma与铝基反应,保证heater加热均匀性和稳定性
高性能化学镀镍技术
化学镀镍技术通过国际主流客户认证,通过提高零件的耐腐蚀性,从而提高零件性能,保证半导体设备的稳定性,为客户提供镀膜解决方案
耐腐蚀阳极氧化技术
阳极氧化技术(硬质阳极、硫酸阳极、染色阳极等)通过国际主流客户认证,通过提高零件的耐腐蚀性,从而提高零件性能,保证半导体设备的稳定性,为客户提供镀膜解决方案
高洁净度精密清洗技术
高洁净度精密清洗技术通过国际主流客户认证,为客户提供高洁净清洗方案
激光焊接技术
焊接工艺已通过主流客户以及AWS激光焊接认证,可实现精密, 复杂, 稳定,重复性好及高质量焊,具有焊接设计能力,为客户提供有效的焊接方案
电子束焊接技术
德国进口电子束焊接设备,焊接工艺已通过主流客户以及AWS焊接认证,可实现精密、复杂、稳定、重复性好及高质量焊,具有焊接设计能力,为客户提供有效的焊接方案。
钎焊焊接技术
在真空钎焊过程中,两个或多个材料通过一个或多个填充材料(通常是钎料)的中间层连接在一起。这个过程在真空或者接近真空的环境中进行,以减少氧气和其他杂质的存在,从而防止氧化和其他不良反应。钎料在较低的温度下熔化,并在材料之间形成坚固的连接。