核心技术
不锈钢超高光洁度
制造技术
应用自主设计刀具通过钻、铣、铰等精密加工技术，使流道、功能面&密封面实现高面粗度、高硬度的性能要求。
应用不锈钢镜面抛光技术，在机械加工的基础上进一步提高流道面粗度，实现高质量、高效率的复杂工位镜面抛光。
产品流道内表面粗糙度满足SEMI标准的同时可达主流国际客户的更高标准，实现气体流通最小湍流、紊流，满足气体传输的快速反应与耐腐蚀要求。
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高精密微孔制造技术
通过对材料进行精细控制和加工,可以实现微小孔洞的制造。该技术还可以控制孔洞的形状、尺寸和表面质量,从而满足不同应用的需求。
专业高速打孔机台和AOI检测设备，用于微孔加工和检测。
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高精密多工位
复杂曲面制造技术
复杂曲面多轴联动加工技术，满足大尺寸腔体和多工位一站式加工，同时可提供腔体结构优化、加工方案制定等一体化解决方案。
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等离子喷涂技术
等离子喷涂（PS)是使用直流电源驱动，通过阴极与阳极之间产生超高温度的电弧等离子体，进而瞬间加热陶瓷等材料形成半熔融化，沉积在基材表面生成涂层的工艺方式。
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纳米薄膜技术
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铝基氟化
阻止环境中的F plasma与铝基反应，保证heater加热均匀性和稳定性
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高性能化学镀镍技术
化学镀镍技术通过国际主流客户认证，通过提高零件的耐腐蚀性，从而提高零件性能，保证半导体设备的稳定性，为客户提供镀膜解决方案
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耐腐蚀阳极氧化技术
阳极氧化技术（硬质阳极、硫酸阳极、染色阳极等）通过国际主流客户认证，通过提高零件的耐腐蚀性，从而提高零件性能，保证半导体设备的稳定性，为客户提供镀膜解决方案
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高洁净度精密清洗
技术
高洁净度精密清洗技术通过国际主流客户认证，为客户提供高洁净清洗方案
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激光焊接技术
焊接工艺已通过主流客户以及AWS激光焊接认证，可实现精密, 复杂, 稳定,重复性好及高质量焊，具有焊接设计能力，为客户提供有效的焊接方案
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电子束焊接技术
德国进口电子束焊接设备，焊接工艺已通过主流客户以及AWS焊接认证，可实现精密、复杂、稳定、重复性好及高质量焊，具有焊接设计能力，为客户提供有效的焊接方案。
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钎焊焊接技术
在真空钎焊过程中，两个或多个材料通过一个或多个填充材料(通常是钎料)的中间层连接在一起。这个过程在真空或者接近真空的环境中进行，以减少氧气和其他杂质的存在，从而防止氧化和其他不良反应。钎料在较低的温度下熔化，并在材料之间形成坚固的连接。
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超洁净气体传输柜设计技术
我司具有丰富的超洁净气体传输柜设计经验，覆盖80%以上半导体前道工艺干法制程气体传输柜。自主开发智能化设计平台，颠覆传统设计模式，使Gasbox设计标准化、模块化，通过标准数据库搭建，实现设计输出高质量、高效率
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超洁净管路焊接技术
我司凭借先进的焊接设备和独特的焊接工艺，致力于打造出符合并超越半导体行业标准的管道焊接产品
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超洁净气柜制造技术
我司以建设气柜全球领先装配生产线、领先全球半导体气柜制造模式、提高效率和质量为目的，同时符合气柜生产工艺标准为原则，自主研发自动生产线，改变了传统的生产模式，有更好的过程质量控制。
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超洁净气柜检测技术
项目提供一站式自动化、信息化平台，大幅度提高了测试效率和质量，提高检测效率，领先国内气体输送系统功能测试设备。
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